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硅片:核心的半导体材料

半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。SEMI(国际半导体设备与材料协会)数据显示,2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元,同比增加10.6%,超过2011年的471亿美元,创历史新高。其中,半导体制造材料收入达322亿美元。

半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中,半导体硅片是半导体制造的核心材料,是半导体产业的基石,约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。